“十四五”期間，我國半導體產(chǎn)業(yè)將有更全面的發(fā)展，并將加快高端芯片設計等領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)的突破和應用。隨著(zhù)中國對5G、AI、IoT和云計算、大數據等技術(shù)的大量投資，以5G網(wǎng)絡(luò )、工業(yè)互/物聯(lián)網(wǎng)等為代表的“新基建”將帶動(dòng)半導體產(chǎn)業(yè)的高速增長(cháng)。據預測，到2030年我國的半導體市場(chǎng)供應將達到5385億美元，依然為全球最大，69%的消費量將來(lái)自中國本土公司，需求主要來(lái)自數據中心、消費電子、汽車(chē)、醫療等應用領(lǐng)域。

隨著(zhù)數字化轉型和 5G 的商用化推廣，智能終端、自動(dòng)駕駛、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展將越來(lái)越快，芯片的類(lèi)型、規格也會(huì )越來(lái)越多。對集成電路設計企業(yè)而言，不僅要面對產(chǎn)品迭代加速、客戶(hù)訴求演進(jìn)的挑戰，由于全球疫情及國際形勢造成的影響，還要應對需求波動(dòng)巨大與制造周期進(jìn)一步拉長(cháng)的“供應鏈”危機。

去年的中央經(jīng)濟工作會(huì )議明確指出，要增強產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈自主可控能力，國家集成電路發(fā)展相關(guān)規劃也要求全面提升和改變產(chǎn)業(yè)生態(tài)。從國家到企業(yè)，尤其是崛起當中的中國集成電路設計行業(yè)，都要積極應對，化危為機。為此，2021中國國際集成電路產(chǎn)業(yè)與應用博覽會(huì )將以設計和應用為重心，從供需配套入手，集合供應鏈和分銷(xiāo)采購多功能，為企業(yè)創(chuàng )造交流的平臺，助力半導體行業(yè)發(fā)展。

市場(chǎng)推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，應用引領(lǐng)技術(shù)創(chuàng )新。由中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團有限公司（CEC）共同主辦的中國國際集成電路產(chǎn)業(yè)與應用博覽會(huì )暨發(fā)展論壇——中國“芯博會(huì )”（IC Expo 2021）”，將以““芯”設計 “芯”風(fēng)向"為主題，為從事集成電路設計、芯片加工、封裝測試、半導體專(zhuān)用設備和材料、智能芯片開(kāi)發(fā)與應用集成、智能硬件設計與制造的海內外廠(chǎng)商及企事業(yè)單位搭建了一個(gè)展示新技術(shù)、新產(chǎn)品、新應用、新品牌，探討新市場(chǎng)、新趨勢、新政策的綜合平臺，成為我國制造強國、網(wǎng)絡(luò )強國等國家戰略的前沿技術(shù)陣地和產(chǎn)業(yè)風(fēng)向標旗幟?！癐C Expo”致力于打造成為唯一涵蓋產(chǎn)業(yè)和應用的集成電路專(zhuān)業(yè)博覽會(huì )，全球集成電路產(chǎn)業(yè)和應用領(lǐng)域頂級對話(huà)與合作平臺。

集成電路產(chǎn)品類(lèi)：模擬集成電路、數/?；旌霞呻娐?，包括微處理器、存儲器、FPGA、分立器件、光電器件、功率器件、傳感器件等主流產(chǎn)品和技術(shù)。

集成電路制造類(lèi)：芯片制造、封裝測試、半導體專(zhuān)用設備和材料。

集成電路應用類(lèi)：人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、智能家居、智能終端、汽車(chē)電子、LED、健康醫療等智能化應用類(lèi)。

注：兩面開(kāi)展位加收10%

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